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  • 2025

    3-13

    在現(xiàn)代科學技術(shù)的不斷進步下,材料分析與檢測技術(shù)也日益發(fā)展。作為一項具有重要意義的分析技術(shù),能量色散X射線分析(EnergyDispersiveX-rayAnalysis,簡稱EDX或EDXRF)在許多領域得到了廣泛的應用。它是一種通過檢測材料中元素的特征X射線來分析元素組成和分布的技術(shù)。作為一種高效、精確、無損的分析手段,能量色散X射線分析正在推動科學研究、工業(yè)制造、環(huán)境監(jiān)測等多個領域的發(fā)展。能量色散X射線分析的核心原理是通過在樣品中激發(fā)X射線,當樣品中的元素與X射線發(fā)生相互...

  • 2025

    3-13

    TMA技術(shù)用于測量固體(包括園片、薄膜、粒狀、纖維)液體和凝膠在力作用下的形變性能常用的負荷方式有壓縮、針入、拉伸、彎曲等。探頭由固定在其上面的懸臂梁和螺旋彈簧支撐,通過加馬力馬達對試樣施加載荷。當試樣長度(即試樣管和探頭的相對位置)發(fā)生變化時,差動變壓器檢測到此變化,則連同溫度、應力和應變數(shù)據(jù),由TMA中央處理機收集后送到TMA工作站進行數(shù)據(jù)分析。熱機械分析儀主要由機架、壓頭、加荷裝置、加熱裝置、致冷裝置、形變測量裝置、記錄裝置、溫度程序控制裝置等組成。產(chǎn)品特點:內(nèi)置冷卻風...

  • 2025

    2-21

    拉曼光譜儀也可以廣泛地應用于安檢、化工、高分子、珠寶檢測、高校教學科研等諸多行業(yè),市場需求潛力巨大。當一束頻率為v0的單色光照射到樣品上后,分子可以使入射光發(fā)生散射。大部分光只是改變光的傳播方向,從而發(fā)生散射,而穿過分子的透射光的頻率,仍與入射光的頻率相同,這時,稱這種散射稱為瑞利散射;還有一種散射光,它約占總散射光強度的10^-6~10^-10,該散射光不僅傳播方向發(fā)生了改變,而且該散射光的頻率也發(fā)生了改變,從而不同于激發(fā)光(入射光)的頻率,因此稱該散射光為拉曼散射。在拉曼...

  • 2025

    2-19

    在眾多工業(yè)產(chǎn)品和科研成果背后,有一位默默守護品質(zhì)的“幕后英雄”——恒溫恒濕試驗機。它如同一個神奇的“魔法盒子”,能模擬出各種復雜多變的環(huán)境條件,為產(chǎn)品的質(zhì)量檢測和研發(fā)提供至關(guān)重要的數(shù)據(jù)支持。恒溫恒濕試驗機的工作原理并不復雜。它主要通過制冷系統(tǒng)、加熱系統(tǒng)、加濕系統(tǒng)以及控制系統(tǒng)協(xié)同運作。制冷系統(tǒng)能夠精確地降低試驗箱內(nèi)的溫度,加熱系統(tǒng)則可根據(jù)設定要求升高溫度,加濕系統(tǒng)負責調(diào)節(jié)濕度,而控制系統(tǒng)就像大腦一樣,精準地協(xié)調(diào)各個部分的工作,確保試驗箱內(nèi)的溫度和濕度始終保持在設定的數(shù)值范圍內(nèi)。...

  • 2025

    2-17

    在電子制造領域,印制電路板(PCB)作為電子設備的關(guān)鍵組成部分,其質(zhì)量直接影響著設備的性能和可靠性。而PCB表面銅層的厚度,對于電路板的電氣性能、信號傳輸以及耐久性起著至關(guān)重要的作用。面銅測厚儀,作為專門用于精確測量PCB表面銅層厚度的儀器,在電子制造產(chǎn)業(yè)中扮演著的角色。面銅測厚儀的工作原理主要基于兩種常見技術(shù):磁感應原理和X射線熒光原理?;诖鸥袘淼臏y厚儀,利用探頭中的磁芯產(chǎn)生交變磁場,當靠近銅層時,銅層會產(chǎn)生感應電流,進而產(chǎn)生二次磁場,這兩個磁場相互作用,導致探頭線圈...

  • 2025

    2-15

    在材料科學與制造業(yè)中,薄膜的應用越來越廣泛,無論是電子設備中的芯片、光學元件的鍍膜,還是汽車零部件的防護涂層,薄膜的厚度對于產(chǎn)品的性能和質(zhì)量都有著關(guān)鍵影響。膜厚測試儀的工作原理豐富多樣,常見的有渦流測厚法、磁性測厚法、X射線測厚法等。以渦流測厚法為例,當儀器的探頭產(chǎn)生交變磁場時,若靠近導電金屬基體表面的鍍膜,會在鍍膜中產(chǎn)生感應電流,進而形成二次磁場。這兩個磁場相互作用,影響探頭線圈的阻抗,而阻抗的變化與鍍膜厚度相關(guān),通過測量這種變化就能計算出膜厚。磁性測厚法則是利用探頭與磁性...

  • 2025

    2-13

    在當今高度發(fā)達的電子科技時代,電子產(chǎn)品的性能與質(zhì)量至關(guān)重要。而良好的焊接質(zhì)量是保障電子產(chǎn)品穩(wěn)定運行的基礎,可焊性測試儀正是確保這一基礎的關(guān)鍵設備??珊感詼y試儀主要用于評估電子元器件、印制電路板(PCB)等材料的可焊性。它通過模擬實際焊接過程中的各種條件,如溫度、時間、助焊劑作用等,來精確檢測材料表面的潤濕性和焊接效果。從工作原理來看,可焊性測試儀通常采用動態(tài)測試法。將待測試樣放置在特定的測試環(huán)境中,加熱到合適的焊接溫度,然后引入焊料,通過高精度的傳感器實時監(jiān)測焊料在試樣表面的...

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